Strukturiertes Glas
Neue Grenzen bei der miniaturisierten Elektronik
IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stossen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Technologien mit Glas können aber Mikroelektronik noch kleiner und flexibler machen. Diesen Anspruch möchte der Technologiekonzern Schott mit zwei innovativen Entwicklungen untermauern. Das Schott Flexinity-Portfolio von hochpräzise strukturierten Glaswafern hilft dabei, bisherige Grenzen der Miniaturisierung elektronischer Komponenten neu zu definieren. Mit seiner Kompetenz für ultradünnes Glas zielt Schott ausserdem auf eine Serienfertigung von flexiblem Glas für die organische und gedruckte Elektronik.
Ultradünnes, rollbares Glas verspricht neues Potenzial. Zurzeit will man den Prozess des direkten Wickelns des Materials direkt von der Schmelze auf Rolle in die Massenfertigung überführen. Anwendungen in der organischen und gedruckten Elektronik könnten von den nicht einmal haardünnen, biegsamen Gläsern mit einer minimalen Dicke von 25 µm profitieren.
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