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COMSOL veröffentlicht Version 6.3 von COMSOL Multiphysics®

Advertorial – Multiphysik-Simulationssoftware

29.11.2024

Die neueste Version der Multi­physik-Simula­tions­soft­ware führt das Electric Discharge Module, GPU-beschleu­nigte Simu­lati­onen und Updates zur Steige­rung der Model­lierungs­produk­tivität ein.

COMSOL, ein weltweit führender Anbieter von Modellie­rungs- und Simu­lations­soft­ware, gibt heute die Veröffent­lichung von COMSOL Multiphysics® Version 6.3 bekannt. Diese bietet neue Features und aktualisierte Funktionen für die effiziente physikalische Modellierung und die Entwicklung von Simulations-Apps. Die neue Version enthält unter anderem Werkzeuge zur auto­matisierten Geometrie­vorbereitung, GPU-Unterstützung für beschleunigte Akustiksimulationen und Training von Ersatzmodellen, ein neues Electric Discharge Module und eine interaktive Java-Umgebung.

Die neuen Werkzeuge zur automa­tisierten Geometrie­vor­berei­tung optimie­ren die Modell­entwicklung, indem unnötige Details und Fehler aus CAD-Modellen entfernt werden, was zu qualitativ hochwertigeren Netzen für eine höhere Simula­tions­zuverläs­sigkeit führt. Anwender können dadurch grössere industrielle CAD-Modelle importieren, die ursprünglich nicht für die Simulation vorgesehen waren, und mit den Geometrie­vor­bereitungs­werkzeugen die notwendigen Anpassungen für robuste Simulationen vornehmen. Die interaktive Java-Umgebung ermöglicht schnelle Modelländerungen mit Hilfe der COMSOL API. Zusätzlich steht ein Chatbot-Tool zur Verfügung, das bei der Java-Programmierung unterstützt und allgemeine Fragen beantwortet.

Bis zu 25-mal schnellere transiente akustische Simulationen

Das Acoustics Module bietet nun Grafikprozessor­unter­stützung (GPU) für bis zu 25-fach schnellere Simulationen der Druckakustik im Zeitbereich. Ausserdem beinhaltet sie neue Funktionen für die Poroakustik, einschliesslich der Unterstützung für die Modellierung anisotroper Materialien und frequenz­abhängiger Material­eigen­schaften im Zeitbereich.

«Die neue GPU-Unterstützung für transiente akustische Simulationen ist von unschätzbarem Wert für Ingenieure, die an Soundsystemen für Fahrzeuge arbeiten oder die Akustik in Büro- und Wohnräumen optimieren», sagt Mads J. Herring Jensen, Entwicklungsleiter bei COMSOL. «Die Möglichkeit, Akustiksimulationen viel schneller zu durchzuführen, wird unseren Anwendern letztendlich auch dabei helfen, neue Design-Iterationen und Produkt­innovationen schneller zu entwickeln.»

Detaillierte Simulationen von elektrischen Entladungen und Durchschlägen

Mit der Veröffentlichung von COMSOL Multiphysics® Version 6.3 wird auch das Electric Discharge Module eingeführt, das leistungs­starke Simulations­funktionen für eine Vielzahl von elektrischen Entladungs­szenarien bietet. Dazu zählen atmos­phärische Gasent­ladungen sowie Durch­schlag­phänomene in Flüssigkeiten wie Trans­formatoröl und festen Materialien wie isolierenden Polymeren.

«Das Electric Discharge Module bietet neue Model­lierungs­funktionen, die die Entwicklung von Unter­haltungs­elektronik bis hin zu Hoch­spannungs­systemen unterstützen», sagt Lipeng Liu, technischer Produktmanager bei COMSOL. «Die Simulation von elektrischen Entladungen hat für uns eine hohe Priorität und es ist erfreulich zu sehen, wie die Stärken von COMSOL Multiphysics in diesem Produkt zusammen­kommen. Entladungs­phäno­mene umfassen mehrere physikalische Aspekte und eignen sich hervorragend, um das volle Potenzial der Modellierungs­werkzeuge von COMSOL zu demonstrieren».

Neuerungen in der gesamten Produktpalette

Weitere Highlights von COMSOL Multiphysics® Version 6.3 sind:

  • Effiziente Datenerhebung für die Erstellung von Ersatzmodellen
  • Elektro­mechanische Modellierung für dünne Strukturen, Werkzeuge für feuchtigkeits­bedingte Quellung und vereinfachte Arbeitsabläufe für Punktschweissen und Verbindungen
  • Genauere Berechnung elektrostatischer Kräfte für MEMS, effiziente Modellierung von laminiertem Eisen in Motoren und Transformatoren und einfachere Modellierung periodischer Strukturen in der Wellenoptik
  • Integration von Reynolds-Spannungs-Turbulenzmodellen, nicht-Newton'schen Strömungen in porösen Medien und Simulationen der Schnell­trocknung mit Nicht­gleich­gewichts-Feuchtig­keits­transport
  • Fällungs- und Kristalli­sations­simulation für Partikel­keim­bildung und -wachstum mit Partikel­grössen­verteilung

 

Um einen detaillierten Einblick in die neueste Version zu erhalten, sehen Sie sich die Release Highlights an. Alternativ können Sie diesen Blog Beitrag lesen, um einen Überblick über COMSOL Multiphysics zu erhalten und zu erfahren, wie die Updates die Gesamtperformance verbessert haben.

Über COMSOL

COMSOL ist ein globaler Anbieter von Simulationssoftware für Produktdesign und Forschung für technische Unternehmen, Forschungslabors und Universitäten. Das Produkt COMSOL Multiphysics® ist eine integrierte Softwareumgebung zur Erstellung physikbasierter Modelle und Simulations-Apps. Eine besondere Stärke der Software ist die Möglichkeit, gekoppelte oder multiphysikalische Phänomene zu berücksichtigen. Add-On-Produkte erweitern die Simulationsplattform für elektromagnetische, strukturelle, akustische, Strömungs-, Wärmetransport- und chemische Anwendungen. Schnittstellen-Tools ermöglichen die Integration von COMSOL-Simulationen mit allen wichtigen technischen Rechen- und CAD-Tools auf dem CAE-Markt. Simulationsexperten verlassen sich auf COMSOL Compiler™ und COMSOL Server™, um Apps für ihre Designteams, Fertigungsabteilungen, Testlabore und Kunden auf der ganzen Welt bereitzustellen. COMSOL wurde 1986 gegründet und verfügt über 16 Niederlassungen weltweit, sowie über ein Netzwerk von Vertriebspartnern.

COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Compiler, COMSOL Server und LiveLink sind eingetragene Marken oder Marken von COMSOL AB. Oracle und Java sind eingetragene Marken von Oracle und/oder seinen Tochtergesellschaften. Microsoft und Windows sind Marken der Microsoft-Unternehmensgruppe. Linux ist eine eingetragene Marke von Linus Torvalds in den USA und anderen Ländern. macOS ist eine Marke von Apple Inc., eingetragen in den USA und anderen Ländern.

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